AKASA AK-T565-5G T5 Pro-Grade+ Thermal Compound Syringe, 5g, Grey, Ultra-Performance with Hybrid Silicone & Nano-Diamond Particles, Non-Curing, Non-Electrically Conductive, Includes Spreader & Cleaning Wipes
AKASA AK-T565-5G T5 Pro-Grade+ Thermal Compound Syringe, 5g, Grey, Ultra-Performance with Hybrid Silicone & Nano-Diamond Particles, Non-Curing, Non-Electrically Conductive, Includes Spreader & Cleaning Wipes बैकऑर्डर किया गया है और जैसे ही यह स्टॉक में वापस आ जाएगा।
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डिलिवरी और शिपिंग
डिलिवरी और शिपिंग
शिपिंग और प्रसंस्करण
ऑर्डर प्रोसेसिंग
- 3 PM (GMT) से पहले दिए गए आदेशों के लिए एक ही व्यावसायिक दिन, दुर्लभ मामलों को छोड़कर जब यह 1 अतिरिक्त व्यावसायिक दिन ले सकता है।
- बड़े या विशेषज्ञ आइटम को प्रक्रिया के लिए 3 व्यावसायिक दिनों तक की आवश्यकता होती है।
वितरण विकल्प
- रॉयल मेल 48
- £20 पर ऑर्डर पर नि: शुल्क
- £20 के तहत आदेश पर £2.99
- 2-3 व्यावसायिक दिनों में डिलिवरी
- ट्रैक 24 (अगला दिन)£4.99
- मानक (बड़े और विशेषज्ञ आइटम)
- £20 पर ऑर्डर पर नि: शुल्क
- £20 के तहत आदेश पर £6.99
- 2-14 व्यावसायिक दिनों में डिलिवरी (आमतौर पर लगभग 7 दिन)
- प्रसंस्करण 3 व्यावसायिक दिनों तक हो सकता है
- अंतरराष्ट्रीय
- हम दुनिया भर में जहाज करते हैं। आपके देश के लिए डिलीवरी विकल्प और अनुमानित टाइमफ्रेम चेकआउट पर उपलब्ध हैं।
- कस्टम, कर्तव्य और आयात कर आपकी जिम्मेदारी है।
आपको जल्द ही अपने ऑर्डर जहाजों के रूप में ट्रैकिंग विवरण मिलेगा [अपना ऑर्डर यहाँ ट्रैक करें]। पूर्ण विवरण के लिए कृपया हमारे देखें [शिपिंग पॉलिसी]।
AKASA AK-T565-5G T5 Pro-Grade+ Thermal Compound Syringe, 5g, Grey, Ultra-Performance with Hybrid Silicone & Nano-Diamond Particles, Non-Curing, Non-Electrically Conductive, Includes Spreader & Cleaning Wipes
$27.00
T5 Pro-Grade+ Hybrid Thermal Paste (5g)
Easily apply ultra-performance hybrid thermal paste to your CPU and GPU, designed for highly efficient computer setups. Ideal for overclocking enthusiasts, with enough paste for approximately 10–20 applications.
Key Features
-
Pro-Grade Hybrid Formula
Designed with hybrid silicone and nano-diamond particles for ultra-performance thermal management. -
Nano-Diamond Particles for Superior Heat Transmission
Hybrid silicone and nano-diamond micro-particles help ensure minimal thermal resistance for quick and efficient heat transmission.
Optimized for getting the most out of your processor and air or liquid heatsink cooler, making it suitable for overclockers. -
Non-Curing, Non-Conductive & Safe
- Non-curing compound: delivers top performance right from the start, with no curing time required.
-
Non-electrically conductive: reduces electrical risk when applying near sensitive components.
-
Easy Application with Included Accessories
- Spreader included for even, consistent coverage on CPU or GPU surfaces.
- Wipes included to remove old thermal paste and help ensure a clean surface for a strong bond with the heatsink.
Product Type
- Thermally conductive compound
Technical Specifications
| Specification | Value |
|---|---|
| Thermal Conductivity | 5.2 W/mK |
| Thermal Resistance | 0.04°C·cm²/W @ 60 psi |
| Form | Non-curing compound |
| Specific Gravity | 2.6 |
| Operating Temperature | -50°C to 250°C |
| Colour | Grey |
| Viscosity | 6,000,000 (mPa·s / 22°C) |
| Weight | 5g |
T5 Pro-Grade+ thermal paste provides a high-performance, easy-to-apply solution for users looking to optimize CPU and GPU thermal efficiency.
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